Pcb電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀

    我公司銷(xiāo)售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長(zhǎng)色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質(zhì)譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質(zhì)譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、頻紅外碳硫分析儀（CS）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測(cè)等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質(zhì)：鉛Pb、砷Ａs、銻Sb、鋇Ｂa、鎘Cd、鉻Cr、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質(zhì)采礦（各種礦石品位檢測(cè)設(shè)備）、塑料（無(wú)鹵測(cè)試等）、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、環(huán)境保護(hù)、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)、人體微量元素和化合物檢驗(yàn)等等。銷(xiāo)售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析，化合物測(cè)試，電鍍鍍層厚度檢測(cè)。

以下是X熒光光譜儀測(cè)試電鍍鍍層的儀器簡(jiǎn)介：

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品類(lèi)型：  能量色散 X 熒光光譜分析設(shè)備

產(chǎn)品名稱(chēng)：  鍍層厚度分析儀

儀器工作條件

●  工作溫度：15-30℃         ●  電    源：  220VAC 50-60Hz

●  相對(duì)濕度：≤80%           ●  功    率：150W + 550W

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征

( 一) 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1. 鍍層檢測(cè)，最多鍍層檢測(cè)可達(dá) 5 層；鍍層測(cè)量精度 0.001μm；

2. 超大可移動(dòng)全自動(dòng)樣品平臺(tái) 520*520mm (長(zhǎng)*寬)，樣品移動(dòng)距離 500*500mm  ；

3. 激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能；

4. 運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低；

5. 操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測(cè)結(jié) 果 (3-30 秒) ；

6. 可針對(duì)客戶(hù)個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

7. 軟件免費(fèi)升級(jí)；

8. 無(wú)損檢測(cè)，一次性購(gòu)買(mǎi)標(biāo)樣可使用；

9. 使用安心無(wú)憂(yōu)，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間 24H 以?xún)?nèi)，提供保姆式服務(wù)；

10. 可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶(hù)使用中的后顧之憂(yōu)。

(二) 產(chǎn)品特征

1. 高性能高精度X熒光光譜儀 (XRF)

2. 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048 通道逐次近似計(jì)算法 ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)

Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù) (FP) 軟件，通過(guò)簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無(wú)標(biāo)樣標(biāo)定，使用 基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析

3. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度

4. 勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測(cè)量

相對(duì) (比) 模式  無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]

合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Pb/Cu

5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統(tǒng)

6. 完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、  標(biāo)準(zhǔn)差、  低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等

7. 自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶(hù)使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量。最大測(cè)量點(diǎn)數(shù) 量 = 每 9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有最多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦 功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說(shuō)明

X 射線光管：50KV ，1mA  鉬鈀

令  檢測(cè)系統(tǒng)：FAST SDD 探測(cè)器

令  檢測(cè)元素范圍：Al ( 13) ~ U(92)

令  應(yīng)用程序語(yǔ)言：韓／英／中

令  平臺(tái)尺寸：520*520mm(長(zhǎng)*寬)

測(cè)量原理：能量色散X射線分析

令  能量分辨率：125±5eV

令  焦斑直徑：15μm

令  分析方法：FP/校準(zhǔn)曲線，吸收，熒光

令  樣品移動(dòng)距離：500*500mm

1. X 射線管：高穩(wěn)定性 X 光光管，使用壽命(工作時(shí)間>20,000 小時(shí))

微焦點(diǎn)x 射線管鉬鈀

焦斑直徑：15μm

2. 探測(cè)器：FAST  SDD探測(cè)器              能量分辨率：125±5eV

3. 平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng) X-Y 軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。 激光定位、簡(jiǎn)易荷載最大負(fù)載量為 5 公斤

軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

4. 樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換)

- 基點(diǎn)改正 (基線本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率 CCD 攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 放大倍數(shù)：80~240X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測(cè)厚度 (正常指標(biāo)) ：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)

1) 含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)

2) 含Windows10軟件

3) Multi-Ray鍍層分析

光譜儀軟件功能

1) 軟件應(yīng)用

- 單鍍層測(cè)量

- 線性層測(cè)量，如：薄膜測(cè)量

- 雙鍍層測(cè)量

- 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度

- 三鍍層測(cè)量。

- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

- 勵(lì)磁模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A1

- 基本參數(shù)法可以滿(mǎn)足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測(cè)量

2) 軟件標(biāo)定

- 自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析

- 使用無(wú)標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

3) 軟件校正功能：

- 基點(diǎn)校正 (基線本底校正)

- 多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測(cè)量功能：

- 快速開(kāi)始測(cè)量

- 快速測(cè)量過(guò)程

- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定 (光管電流，濾光片，ROI)

5) 自動(dòng)測(cè)量功能 (軟件平臺(tái))

- 同模式重復(fù)功能 (可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè))

- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)設(shè)定功能 (每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù))

- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP 應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測(cè)量功能

- 定性分析功能  (KLM 標(biāo)記方法)

- 每個(gè)能量/通道元素 ROI 光標(biāo)

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法

- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能 (強(qiáng)度、能量)

7)  數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值：  平均值、  標(biāo)準(zhǔn)偏差、  最大值。

- 最小值、測(cè)量范圍，N 編號(hào)、  Cp、  Cpk，

- 獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。

- 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8) 其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)

- 視頻參數(shù)調(diào)整

- 儀器使用單根 USB 數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

- Multi-Ray 自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告 (HTML，Excel)

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數(shù)據(jù)庫(kù)檢查程序

- 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。

9) 儀器維修和調(diào)整功能

- 自動(dòng)校準(zhǔn)功能；

- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

- 自動(dòng)校準(zhǔn)過(guò)程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、

CPS、主 X 射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

Pcb電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀